본문바로가기

칩마운터

한화테크윈은 전자제품의 高성능화, 경박단소화 등의 시장요구에 부응하는최적의 SMT 실장 Solution을 개발·공급하고 있습니다.

미소칩 및 Fine Pitch IC의 고속/고정도 실장이 요구되는 Mobile 제품에서부터 대형 PCB대응이 요구되는 Display 및 LED조명까지, 다양한 Application에 대한 최적의 실장 Solution을제공하고 있습니다.

  1. 1. 생산성 향상을 위한 기능 최적화

    생산속도 12만 CPH 이상의 고속 칩마운터를 개발·공급하고 있으며, 장비의 생산속도 향상뿐만 아니라, 비가동 시간의 단축을 위하여 무정지 기종변경, 異種제품 동시 생산, Dual Lane Conveyor를 통한 PCB 반송시간 최소화 등의 기능을 제공하고 있습니다.

  2. 2. 고객중심형 칩마운터 라인업

    다양한 칩마운터 라인업을 통한 고객별 생산 요구에 최적의 대응이 가능합니다. 또한 부품대응력, PCB 대응력, Feeder 수량 등 장비의 범용성을 극대화하였습니다.

  3. 3. Simple &Easy 인터페이스

    인체공학적 디자인, 쉽고 편리한 사용자 환경(MMI), 유지보수성을 고려한 제품 디자인 등을 적용하였으며, OLP, 부품등록기 등 사용자 편의성을 강화를 위한 다양한 옵션을 제공하고 있습니다.

EXCEN PRO

EXCEN FLEX

SMT 홈페이지 바로가기